本报讯 （记者陈红）近日，苏州华源控股股份有限公司（以下简称“华源控股”）与寰鼎集成电路（上海）有限公司（以下简称“寰鼎”）正式达成战略合作意向，并签署投资意向性协议。
双方将以资本合作为纽带，在集成电路专用辅助设备、快速热处理设备、封测设备，以及制程和封测段零配件与耗材的研发、制造和销售等核心领域开展深度协同，全力推动相关集成电路设备、零配件及耗材的制造本地化进程，助力行业技术升级与市场拓展。
本次战略合作将充分整合双方核心优势，华源控股作为上市公司，将发挥资本平台与市场资源整合能力；寰鼎则依托自身技术积淀，聚焦半导体装备及相关产品的研发与产业化。通过优势互补，双方将共同赋能国产半导体设备的自主创新与产业化发展，为行业高质量发展注入动力。
借助华源控股的资本与平台支持，寰鼎将加速新一代热处理设备的研发与量产进程，推动集成电路封测设备及耗材的本地化生产落地，进一步提升产品核心竞争力与市场份额。此次合作标志着寰鼎在资本市场对接与产业生态协同方面迈出关键一步，为其长远发展奠定坚实基础。
未来，寰鼎将持续秉持“技术为本、客户优先”的核心理念，深耕半导体装备领域，致力于成为中国半导体自主化进程中的重要力量。
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
天盈资本提示：文章来自网络，不代表本站观点。
